全球疫情和缺芯危机仍在持续，以5G、AIoT、车联网、工业互联网为代表的新技术产业发展步伐却从未停止。这一背景下，我国电子信息产业迎来了供应链、生态链重塑变革的历史机遇期，从芯片、封测、材料、设备、系统、应用的整个电子产业链皆在创新升级。
年9月1-3日，由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展览规模达80,㎡，届时将汇聚+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请+重磅专家，共襄这场电子行业全产业链技术视听盛宴！
从EDA设计到封装测试、材料设备，从被动/分立器件到集成电路，从第三代半导体到功率器件、电源管理，从传感器、射频器件到MEMS，从嵌入式系统到AIoT智能方案，从5G、V2X到自动驾驶、智能座舱，从TWS蓝牙耳机到可穿戴技术，从消费类快充到新能源汽车充电桩……
ELEXCON将紧跟前沿技术应用及市场发展热点，推出系列亮点主题展区，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华！
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展会时间
年9月1-3日
地点
深圳国际会展中心(宝安)
国产EDA厂商集结ELEXCON，
抢占“百年一遇”的换道超车好机遇
在AI、边缘计算等复杂技术不断演进的背景下，百亿规模的EDA行业正成为撬动5亿美元半导体产业链甚至是约16亿电子产品市场的重要“基石”。从芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。例如在大规模集成电路的设计中，利用EDA可连接成极其复杂的电路图，从而制造出强大的集成了几十亿甚至上千亿个晶体管的CPU、GPU芯片。
当前，全球EDA市场呈现“三足鼎立”格局，Synopsys、Cadence及SiemensEDA（原Mentor）把持全球70%以上的市场份额，更是占有中国市场90%左右的份额。庆幸的是，开源趋势、AI和云技术的突破，以及5G、工业互联网、汽车电子等下游市场的新需求和新业态，给国产EDA工具厂商带来了“百年一遇”的换道超车好机遇。
ELEXCON参展商芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。此外，高端芯片先进封测一站式解决方案提供商锐杰微科技、专注于器件、模组产品开发和半导体测试接口系统开发的天芯互联等重磅企业都将亮相ELEXCON深圳国际电子展，邀您一同见证国内电子设计自动化行业的发展。
展会现场还将举办第五届中国系统级封装大会（SiPChina）深圳站，邀请来自电子设计领域的关键领导者Candence、全球知名的电子设计、测试自动化和测量设备公司Keysight、40多年来开发了众多自动化测试和测量系统的NI等企业专家共探EDA平台创新与应用。
年销售额首次突破亿美元！
中国本土IC设计厂商齐聚ELEXCON
近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持着高速增长趋势。数据显示，年我国芯片设计行业销售额首次突破亿美元！截至年11月，中国本土IC设计企业有家，同比增长24.6%，而年仅为家，年和年IC设计企业数量增长最多。
作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力。目前，国内芯片设计企业主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片、模拟器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、电源控制芯片、功能控制芯片等多个领域。
年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上将汇聚众多国内外IC设计及电子元件重磅厂商，并开设『MCU』『存储』『RISC-V』『AI芯片与FPGA』『嵌入式系统』等展示专区，现场举办多场相关主题论坛，与大家一同探讨5G、AIoT等技术应用驱动下，IC设计行业面临的挑战与发展趋势。
届时，意法半导体、英飞凌、村田、ALPS等国际IC设计厂商将亮相！携最新前沿的芯片技术与产品方案与大家面对面。
一大批优秀的国产芯片（MCU/SOC、RISC-V、ASIC等）厂商也将齐聚展会现场：华大半导体、国民技术、灵动微电子、澎湃微电子、航顺芯片、致远电子、芯海科技、雅特力、极海半导体、杰发科技、芯旺微、笙泉科技、现代单片机、中电港、中科芯、华芯微特、汇春科技、启珑微电子、爱信诺航、华普微电子、广芯微电子、赛元微电子、微步信息、速显微电子、左蓝微电子、科迪通达、恩泰世科技、芯圣电子、博海远大、弗艾泰克、时擎智能、亮钻科技、润石科技、十速兴业、万芯晨电子，以及专注研发FPGA与AI芯片的易灵思、智多晶、高云半导体、瑞苏盈科、千芯科技等。
在存储芯片领域，ELEXCON也吸引了江波龙电子、沛顿科技、徽忆半导体、朗科科技、东芯半导体、金泰克半导体、宏旺微电子、宏芯宇电子、武汉新芯、金胜电子、宇瞻电子、东方聚成科技、置富科技、恒烁半导体等品牌企业，将集中展示嵌入式存储、固态硬盘、闪存等新品方案。
飞凌嵌入式、优矽科技、弗艾泰克、睿赛德电子、微嵌计算机、天嵌计算机、博海远大、信息技术、蓝星科技、麦克泰软件、天启智能、明远智睿、高通半导体、中科鑫华智能、金威视光电等嵌入式软硬件厂商，也将在现场展示嵌入式工控板、工业平板电脑、工业网关、嵌入式屏、开发工具等产品与解决方案。
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展会时间
年9月1-3日
地点
深圳国际会展中心(宝安)
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