海芯微半导体

近日，海芯微半导体项目工程建设项目正式进入钢结构主体施工新阶段。作为此次项目的钢结构承包商，华普钢构克服困难，以不忘项目承接的初心，用辛勤的汗水和坚强的意志，全力推进项目建设，现该项目供货已达到70%，工厂加工尺寸、现场拼装合格率达到99%，得到业主和总包的一致好评。

项目效果图

海芯微毫米晶圆生产线项目位于浙江省海宁市文苑路西侧高新路北侧工业园区，占地面积亩，建筑面积约13.5万平方米。该项目是中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的毫米生产线，将用于包括人工智能、图像传感、高性能计算高带宽存储等高端芯片的工艺研发生产制造。

项目技术难点：

1、材料特殊，材料为Q材料，市场上难采购现货，为钢厂定轧。

2、跨度大，一榀屋架跨度达米左右；

3、制作难度大，关键节点焊接要求全熔透；

4、工艺复杂，变形量大，45mm的板材要折弯，对油压机设备要求高。

作为核心技术、国之重器——小小的芯片，承载着中国科技创新的梦想和驱动力。为了保证项目进度如期进行，华普钢构重钢厂不怕艰辛，克服多重困难，通过改进现有设备，重新自制模具，改进工艺等办法，为工程赢得了时间，为公司节省了成本。该项目节点的如期完工，展现了华普人敢打硬仗的勇气与能打胜仗的实力！

初心不忘，勇担使命，匠造精品，砥砺奋进。华普钢构全体建设者将继续贯彻“回报社会诚信为本，服务客户满意为荣”的经营理念，以高度的责任感、使命感，全力推进后续项目建设，助力打造高端芯片产业聚集高地。