年11月2日，北京

年，尚普研究院围绕全球半导体产业发展状况进行深入研究，为社会公众提供全面、客观、深入的行业洞察。目前，尚普研究院与中科创星、企名科技、君盛投资、钜融资产、容亿投资、桐曦资本、泽铭投资、恒准微电子、软硬件市场智库等九家机构联合发布《年全球半导体产业链及产业图谱》。同时，对清华大学集成电路领域专家给予的相关建议表示由衷感谢！

全球半导体产业链主要分为半导体支撑产业、半导体制造产业链和半导体应用领域三大部分。其中，半导体支撑产业主要包括EDA、IP、半导体材料和半导体设备。半导体制造产业链是半导体产品的核心制造环节，由于集成电路（IC）在半导体产品中占比超80%，故半导体制造产业链主要体现为“IC设计-IC制造-IC封测”。半导体应用领域则主要包括消费电子、汽车电子、工业电子、云计算等场景。

全球半导体产业图谱主要基于上述半导体产业链结构，并按照细分领域体现全球及中国主要半导体企业LOGO。各细分领域企业分布主要按照全球跨国企业、中国台湾企业、中国大陆企业的顺序排列，同时也会综合考虑企业在细分领域的市占率、品牌知名度等因素。企业LOGO的排列顺序并不代表相关企业综合竞争力的强弱，仅供参考。

《年全球半导体产业链及产业图谱》纸质版同步发售，如需购买，请联系尚普研究院商务经理周文青，联系（