模组化路灯技术经过几年的发展，已经成为LED路灯技术的主流方向，针对LED模组的技术研究已经成为户外照明研发的一个热点。 　　 　　商业模式独特、定位在为国内外客户提供户外LED照明技术解决方案的杭州华普永明光电股份有限公司(以下简称“华普永明”)，今年将携其路灯模组M3A参与高工金球奖的角逐。 　　 　　记者了解到，这是全球首款基于CSP技术的路灯模组，相同的技术除了可以应用于路灯外，还可被广泛应用于隧道灯、工矿灯、投光灯、庭院灯等各类投射型的大功率LED照明灯具。 　　 　　M3A采用全球大功率LED照明技术的引领者PhilipsLumileds最新研发的CSP(ChipScalePackage)器件，即芯片级封装器件，该器件的封装技术打破传统，不含任何支架形式的附件，直接将荧光粉涂覆在倒装芯片上，制造出体积极为纤小LED器件。华普永明采用独特的工艺直接将其焊接在基板上，再采用独特的密封工艺使整个模组具有IP68的防护性能，以适应户外恶劣的工作环境。较传统的模组成本能降低20-30%左右，“CSP技术将带来模组技术的革命，为用户解决大量成本。”华普永明总经理陈凯告诉记者。 　　 　　据了解，华普永明基于和PhilipsLumileds紧密的合作关系以及自身强大的研发能力，成为全球第一家采用CSP技术的照明应用企业。目前行业内量产的LED模组的光效能达到lm/W，但更为常见的还是lw/W，而采用CSP技术的M3A在量产后的光效将达到lm/W，比普通模组的光效提高40%左右，这意味着M3A将为整灯带来更好的节能效果。 　　 　　陈凯介绍到，这套路灯模组目前拥有IP68最高防护等级，适用于任何环境，“水下点亮都不会出什么问题”陈凯告诉记者，防护等级高了之后，模组的寿命可超过10年。基于华普永明自身强大的设计能力，M3A的应用领域可以拓展到所有的投射型大功率LED照明领域，市场潜力巨大。 　　 　　模组化已成为户外照明的主流方案，作为LED行业内唯一一家定位于为客户量身打造设计方案的“设计工场”，华普永明积极地探索与研发中高端的户外大功率LED照明产品，华普永明有着强大的研发团队与严格的品质把控体系，其推出的新产品也将备受市场期待。目前，年(第五届)高工金球奖-年度LED好产品评选已进入 　　 　　如果您已 　　 　　如果您还没有







































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