作者：顾正书
EET电子工程专辑原创
根据蓝牙技术联盟最新发布的《蓝牙市场最新资讯》报告，蓝牙设备的市场增长预测如下：
预计到年蓝牙设备的年出货量将超过60亿
年至年期间，LEAudio技术将推动蓝牙音频传输设备的年出货量增长1.5倍
可穿戴设备和PC配件设备的年出货量将大幅提升
预计蓝牙位置服务的增长将在年底前反弹，并在年之前实现32%的复合年增长率
GuidehouseInsights分析师预测，至年，蓝牙商业互联照明将在全球产生亿美元的收入。
年至年蓝牙设备出货量复合年增长率将达到10%。从现在至年，市场对互联和定位解决方案的强劲需求将加速全球蓝牙设备出货量的增长。市场增长继续向外围设备(入耳式耳机、可穿戴设备、传感器、智能灯具等)转移，其出货量已超过平台设备出货量的两倍以上，到年将超过平台设备的三倍。年外围设备在蓝牙设备出货量中的占比将达到70%。
从蓝牙寻向功能到LEAudio，低功耗蓝牙能够支持各种新功能，因此被应用于所有平台设备。随着低功耗蓝牙在手机、平板电脑和PC中的应用普及，预计到年96%的蓝牙设备都将包含低功耗蓝牙。
蓝牙技术已经从最初的音频传输扩展到了低功耗数据传输。如今，蓝牙技术能够满足对位置服务和可靠的大规模设备网络解决方案的需求。
ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队按照蓝牙的四大应用(音频传输、数据传输、位置服务、设备网络)挑选出10个比较流行的蓝牙设备和应用类别，每个类别推荐3家蓝牙芯片厂商及其代表性产品型号。请在文章最后投票选择你最喜欢的厂商和产品。
蓝牙音频传输
随着无线耳机和音箱需求的不断上升，蓝牙音频传输设备的年出货量将高于所有其它的蓝牙解决方案领域。年蓝牙音频传输设备年出货量将达到13亿，年将达到17亿，复合年增长率为8%。
年，蓝牙入耳式(TWS)耳机的出货量达到1.52亿，预计至年将攀升至5.21亿。包括TWS耳机在内的无线耳机正引领音频传输设备类别，年蓝牙耳机总出货量将达到6.33亿。
电视越来越依赖蓝牙连接来提供优质的家庭音频和娱乐体验。年蓝牙电视的出货量将达到1.03亿，预计至年将达到1.5亿。
目前，有94%的音箱采用蓝牙技术。今年蓝牙音箱的出货量将趋近3.5亿，预计至年将增至4.23亿。
LEAudio将增强蓝牙音频的性能，增加对蓝牙助听器的支持，并新增蓝牙音频分享(BluetoothAudioSharing)这一创新应用。凭借全新的低功耗且高音质音频编解码器和对多重串流音频的支持，LEAudio将有望进一步提升蓝牙入耳式耳机的出货量，并将加快蓝牙助听设备的普及。预计至年，蓝牙助听设备年出货量将超过9,万。
TWS耳机蓝牙芯片-大陆厂商
恒玄科技BES
杰理科技ACN
中科蓝讯ABT
恒玄BES是一款智能蓝牙音频芯片，采用28nm工艺和BGA封装。它在单个芯片上集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式语音AI，可支持智能语音和混合主动降噪。这一全集成自适应主动降噪方案支持双模蓝牙5.0、LBRT低频转发技术，以及第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等。此外，它还支持外接心率传感器、加速度传感器和eMMC闪存，可以外接存储设备播放音乐。
杰理ACN蓝牙系列芯片支持蓝牙音频5.0+BLE5.0，其独特功能特点如下：主从切换、智能充电仓、超小封装、无损音乐、超低功耗、MESH组网、便捷的配置工具、集成度高外围物料极少。标准功能包括：双边通话、AI智能、Gensor敲击、模拟数字硅唛、智能回联、HIFI音质、OTA升级、内置充电管理和恒流恒压。
中科蓝讯ABT是一款内置Flash的蓝牙5.0TWS耳机主控芯片，其功能特性如下：带DSP功能的32位高性能CPU，灵活的GPIO引脚配置;兼容蓝牙5.0和BLE规范(QDID:);带16位monoDAC和16位monoADC的音频CODEC;采用SOP16封装。
TWS耳机蓝牙芯片-台湾厂商
达发科技/络达AB
瑞昱REALTEKRTLB
原相科技PXIPAU
络达AB是一款经过蓝牙5.0双模认证的单芯片解决方案，支持HDAudio和Airoha的新型TWSMCSync技术。AB在大多数蓝牙音频耳机应用中提供了出色的音频性能、水晶般的声音和高级音质。新一代回声消除和降噪方案改善了耳机产品上语音呼叫的音频质量。该芯片采用TensilicaHiFiEP处理器内核，配置有嵌入式32Mb闪存，以及具有电源控制模式的电容式触摸传感器控制器。所支持接口包括SPI，UART，I2C，I2S，USB设备，SDIO，AMIC和DMIC。支持蓝牙5.0双模，包括符合A2DP规范1.3版的低能耗规范。其声音特性包括24位96KHz高清音频、降噪和回音消除、多频段可编程均衡器和动态范围控制、数据包丢失隐藏，以及宽带语音和自定义语音提示等。
瑞昱RTLB是一款主动式降噪蓝牙5双模音频芯片，适用于蓝牙智能耳机方案。除支持最新蓝牙规格外，它还支持HybridANC主动降噪架构，具有听音通话超低功耗优势，可实现个性化高清音质。它支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db;HybridANC打开时功耗低于1Ma;支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。
原相科技PXIPAU系列蓝牙芯片符合蓝牙5.0版本规范，是一种EDR/BLE双模立体音频单芯片方案。它采用QFN-x5mm封装，专为小型蓝牙无线立体耳机设计。其独特的绿波(GreenRadio)专利技术可支持双耳直连、不分主从共享模式、快速角色互换、超低延时、低辐射、低功耗、抗干扰等特点。其高音质音频功能支持SBC/mSBC、AAC、10段EQ调整、双麦克风杂音消除。另外，它还内置锂电池充电管理，5-mA软件可调。
TWS耳机蓝牙芯片-国际厂商
高通QCC
博通BCM
英飞凌/赛普拉斯CYW
高通QCC是QCC系列蓝牙音频芯片之一，支持蓝牙5.0标准，以及BR/EDR/BLE和双模技术。它内置双核32位处理器，主频高达80MHz，并内置KalimbaDSP音频子系统、嵌入式ROM+RAM，并外接Q-SPIFlash。音频方面，支持高通TrueWireless技术和aptX音频回放，以及完全可编程的数字ANC。
博通BCM单芯片解决方案包括2.4GHz.11nMAC、基带和无线电、蓝牙4.2和FM接收器。该芯片集成了功率放大器和低噪声放大器，可为移动应用实现低功耗和最佳接收器灵敏度。BCM实施了高度复杂的机制和算法，以确保优化的WLAN和蓝牙共存。其特性如下：符合2.4GHzIEEE.11b/g/n;2.4GHzBroad
